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我司提供宝安民治电表DIP加工，欢迎来电来函！
SMT贴片加工是电子电路表面贴装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺，的DIP加工工厂的出现为研发型企业和如电表等成品制造企业提供了便利。 我们立足深圳为周边的宝安民治客户提供电表PCBA来料加工服务，根据客户需要提供一条龙式完整而快捷的代加工服务，不只是DIP加工！
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网址：http://www.oyessmt.com/
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地址：深圳市宝安区西乡九围新村新艺宝工业园4楼(先歌工业园旁)
x1i2a3o4ming CSP使用 如今大家常见的一种要害技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离（细至0.075mm）周边封装的边界，进入较大距离（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列布局。 已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本钱解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成为干流组件技能。 CSP拼装工艺有一个难题，就是焊接互连的键合盘很小。通常0.5mm距离CSP的键合盘尺度为0.250～0.275mm。如此小的尺度，经过面积比为0.6乃至更低的开口打印焊膏是很艰难的。不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行打印。而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏。板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40～125℃的热周期800～1200次，可以无需下填充。但是，若是选用下填充资料，大多数CSP的热牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常与焊料疲惫开裂有关。
